SIC（芯链）区块链+芯片深度耦合实现高层数据上链

芯片设计也是源于市场需求，所以一般来说我们经过市场调研之后会有一个市场规格，然后算法人员再将规格转化为架构设计。 芯片设计和软件的区别在于以太坊上链，整个芯片的制造过程非常昂贵，动辄数千万美元，甚至数亿美元的研发成本和生产成本。 哪怕是一点小问题，都会导致生产重启。

随着区块链的普及和加密交易的不断涌现，比特币等数字货币系统的底层技术相关算力产业链不断从中受益。 2017年，比特大陆的芯片销售额达到了惊人的143亿元，仅次于华为海思，成为中国第二大IC设计公司。 区块链技术可能会在未来十年为我们的生活带来新的可能。

SIC（芯链）通过智能CPU软硬件结合，实现更高程度的全流程数据上链，在终端设备硬件底层部署可信数据上链能力，开启“物联网+互联网CPU+区块链”第一环节，数据从源头上链，为未来智慧城市和物联网生产链搭建可信的数字基础设施。 而这一战略规划将成为全球首个支持全球使用芯片的区块链技术平台。 SIC（芯链）的定制化、简单化、高效能、低能耗等特性将是未来AI芯片发展的主流趋势。 SIC（核心链）适用于企业级应用，支持国密算法，提供高度优化的类拜占庭容错共识算法，性能优越以太坊上链，易用性高。 支持使用多种主流高级编程语言开发合约。

SIC（Core Chain）是一种全新的区块链软硬件架构，包括芯片加速引擎和区块链底层平台。 通过区块链的分布式网络架构，SIC（Core Chain）使分布式网络技术能够对中心、弱中心、分中心和共享、共识、共享的组织结构和业务结构进行有效建立。 区块链4.0——完善的生态体系，SIC（核心链）基于该数据结构实现的共识算法，可以在交易吞吐量和可扩展性上实现质的飞跃，从而进一步支持区块链在半导体行业的应用，并形成基于完善的生态体系区块链，将广泛而深刻地改变人们的生活方式。 现阶段主要应用是传感器芯片数据采集，然后通过芯片完成数据上传。 区块链和物联网芯片构建数据身份确权和安全可信（如GPS定位、图像、温湿度等），满足多参与者之间的可信协作，让具有博弈关系的多方进行竞争和竞争。合作。

SIC芯链区块链技术，将为车联网、工业物联网、智能家居与城市、网络与移动提供技术基础。 我们将利用我们所有的经验来改善世界和丰富人们的生活，同时为我们的业务创造新的市场。 SIC核心链由以太坊进化而来，基于以太坊技术优化了共识层和合约层，并加入了隐私计算能力。 目前已有多个基于SIC（核心链）的应用案例落地，其功能仍在根据实际行业需求进行开发和演进。 SIC（芯链）是IC垂直领域的企业级公链技术。 它具有超可靠、低延迟、高吞吐量、高扩展性、高科技、高增长等特点。 集成电路产业自主信用市场。 突破交易、咨询等信息滞后问题，保障隐私安全，全程问责； 实现监管友好、全球协作、实时交易、投资回报公平透明等功能。